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解决方案
SMT焊接工艺的常见缺陷及解决方法
详细描述
SMT焊接工艺的常见缺陷及解决方法
序号
缺陷
原因
解决方法
1
元器件移位
安放的位置不对
校准定位坐标
锡膏不够或定位安放的压力不够
加大焊锡膏,增加安放元器件的压力
焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中,焊剂的流动导致元器件移位
减少焊膏中的焊剂含量
2
焊粉不能回流,以粉状形式残留在焊盘上
焊膏变质
注意焊膏冷藏,并将焊锡膏表面变硬或变干燥部分除去
加热温度不合适
改进加热设备和调整回流焊温度曲线
预热过度,时间长或温度过高
3
焊点焊锡不足
焊膏不够
扩大丝网或钢网的孔径
焊盘和元器件焊接性能差
重新浸查元器件
回流时间短
加长回流时间
4
焊点锡过多
丝网或钢网的孔径过大
减小丝网或钢网的孔径
焊膏粘度小
增加焊膏的粘度
5
元件竖立,出现吊桥现象
定放位置的移位
调整印刷参数
焊膏中的焊剂使元器件浮起
采用焊剂含量少的焊锡膏
印刷焊膏的厚度不够
增加印刷厚度
加热速度太快且不均匀
调整回流焊的温度曲线
焊盘设计不合理
严格按规范进行焊盘设计
元件可焊件差
选用可焊性好的焊膏
6
锡珠
加热速度过快
调整回流焊温度曲线
焊膏吸收水分
降低环境温度
焊膏被氧化
采用新的焊膏,缩短预热时间
PCB焊盘污染
换PCB或增加焊膏活性
元器件安放压力过大
减少压力
焊膏过多
减少孔径,降低刮刀压力
7
虚焊
焊盘和元器件可焊性差
加强PCB和元器件的筛选
印刷参数不正确
减少焊膏粘度,检查刮刀压力及速度
再流焊度和升温速成度不当
调整再流焊温度曲线
8
短路
焊膏陨落
增加焊膏金属含量和粘度,换焊膏
焊膏太多
减少丝网或钢网孔径,降低刮刀压力
再焊上多次印刷
用其他印刷方法
加热速度过快
调整再焊温度曲线
9
塌落
焊锡膏粘度低,触变性差
选择合适焊锡膏
环境温度高
控制环境温度
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更新时间:2015-9-14 22:16:58 【
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